回退式飛達供料器解析
一、定義與核心特點
回退式飛達供料器(后撤式標簽剝離機)是一種專為卷狀或片狀標簽設計的自動化供料設備,通過反
向剝離技術實現標簽與底紙的分離。其核心特點包括:
反向剝離機制:設備運行時標簽底紙向后回撤,減少材料拉伸變形,適合高精度場景(如±0.1mm精
度需求)。
模塊化設計:支持單層/雙側標簽同步剝離,兼容單排、多排標簽及不規則片料(如麥拉片、導電膠布)。
智能控制:集成光纖傳感器和閉環反饋系統,實時調整送料長度,適配高速生產線(如600件/分鐘以上)。
二、典型結構與工作原理
核心組件
驅動系統:伺服電機+精密齒輪組,配合張力控制模塊確保材料平整。
傳感器定位:光纖傳感器檢測標簽位置,誤差控制在±0.1mm以內。
剝離機構:通過回撤底紙實現標簽分離,減少靜電干擾和褶皺風險。
工作流程
上料:標簽卷固定于適配軸(兼容75mm/150mm內徑),張力裝置自動調節松緊。
剝離:電機驅動底紙回撤,標簽被剝離并推送至取料位置,配合機械手精準抓取。
糾偏:視覺系統或傳感器實時校準標簽位置,確保貼附精度。
三、應用場景與優勢
場景 具體應用 技術優勢
3C電子制造 手機電池標簽、FPC補強片、屏蔽膜等精密輔料貼合,支持多排標簽同步剝離。 高剛
性結構設計,抗電磁干擾,適配高速流水線。
醫藥包裝 藥品鋁箔標簽、說明書輸送,與視覺系統聯動實現±0.1mm級貼標。 無塵化設計,符合
GMP認證要求。
新能源行業 鋰電池極耳膠、光伏焊帶保護膜的剝離,耐高溫材料兼容性(可達80℃)。 防卡料設計,
支持超薄材料(≥0.05mm)。
四、選型與維護建議
選型關鍵參數
精度:高速場景優先選擇閉環控制系統(如龍海環宇LH1406H,精度±0.1mm)。
材料兼容性:厚度<0.1mm的標簽需定制真空吸附模塊,避免剝離失敗。
品牌推薦:
龍海環宇:高精度機型,支持非標定制。
群蟻智能:模塊化設計,快速換料(抽拉式滑軌)。
維護要點
日常保養:每周清潔傳感器和剝離刀口,防止膠水殘留影響精度。
易損件更換:每3-6個月檢查同步帶和軸承,必要時更換(成本約200-500元/件)。
五、局限性及應對方案
局限性 解決方案
超薄材料(<0.05mm)易褶皺, 增加真空吸附平臺或定制硅膠壓輪輔助剝離。
長周期運行后精度衰減 定期校準伺服電機編碼器,升級固件優化控制算法。
初始成本較高(約1-2萬元/臺) 選擇國產品牌基礎機型,逐步升級功能模塊。






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